请问陈老师,Inventor可否在装配的环境下进行受力分析啊??
装配体的某一零件受力后,该力传递给相联接的零件,然后进行有限元分析 不行,它只能对零件进行受力分析。回复:(ccggnn)不行,它只能对零件进行受力分析。...
那么受力值可否自动传递给相联接的零件,并计算出相应的数值? 不行。 不行进行动力分析不过有一个动力分析的插件,MSC Dynamic Designer Motion Professional 是AIP的插件吗,免费吗?哪里有的下载啊? <A href="http://www.mouldbbs.com/dispbbs.asp?BoardID=55&ID=148955" target="_blank" >http://www.mouldbbs.com/dispbbs.asp?BoardID=55&ID=148955</A> 呵呵,好像ddm也不能做动力分析,只能做运动分析。如果要做动力分析,应该导到ansys里去做吧。不知道adams可不可以做到? 用Dynamic Designer 可以inv导出到adams做动力学和运动学分析 如能容忍的话,可将该部件衍生成为同一种材质的零件,进行有限元分析。
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