2018第三届中国增材制造（3D打印）产业创新峰会圆满举行

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2018第三届中国增材制造（3D打印）产业创新峰会圆满举行

       2018年7月16日，由工业和信息化部工业文化发展中心和泰州市人民政府主办的“2018第三届中国增材制造（3D打印）产业创新峰会”在泰州成功召开。有关部委、行业专家、企事业单位近千人出席了这一行业盛会。

       会议由工业和信息化部工业文化发展中心增材制造研究院常务副院长张云飞主持。会上来自工业和信息化部、中国工程院、中国科学院、清华大学、华中科技大学、北方工业大学、南京航空航天大学、中国兵器装备研究院等单位的领导、院士、国家千人计划专家、劳模、国务院特殊津贴国家级专家和全球3D打印领域领军企业代表等近千人，共同探讨了3D打印行业应用如何实现平台化、智能化、系统化；如何突破3D打印对传统制造业进行全面渗透和覆盖升级的瓶颈；如何创新3D打印相关产业在新兴产业发展中的商业模式等问题。

峰会现场

       此次活动共计一天，活动形式丰富多样。上午，泰州市人民政府副市长徐克俭、工业和信息化部工业文化发展中心罗民出席会议并发表讲话。其中，泰州市副市长徐克俭在致辞中表示，泰州市政府近年来出台了多个针对3D打印产业的扶持政策并建设了3D打印产业园，期望以此次峰会为契机，把泰州打造成为中国增材制造产业的集聚高地，也十分欢迎与会企业能参与到泰州的增材制造产业的发展之中，共创中国增材制造产业未来新的更大的辉煌。

       随后，大会邀请了中国工程院院士谭健荣、中国科学院院士都有为、清华大学教授颜永年、华中科技大学教授王运赣等行业专家针对3D打印相关产业问题作了相关主题演讲。

聘书发布仪式

分论坛：3D打印行业应用

分论坛：3D打印人才培养与技术研发

      活动最后，大会还组织了参会嘉宾一同前往参观了国家级3D打印科技创新中心及泰州3D打印产业园。在展览中心，众多知名厂家携机器、产品参与展览，展品多样多彩，生动有趣，引得大家纷纷驻足观看与交流。

3D打印科技创新中心

      此次上海湃睿信息科技有限公司作为工业和信息化部工业文化发展中心增材制造（3D打印）研究院会员单位，受邀参加了此次活动。展出了湃睿科技最新的自主品牌产品Pidex 3D建模软件，该软件是基于ANSYS SpaceClaim核心3D设计平台技术，采用直接建模与参数化相结合，直接建模为基础，辅以参数化建模的技术，代表着这十多年来3D工程领域最显著的技术进步。其中，增材制造模块具有可直接的晶格创建功能，提供多达11种新的轻量化晶格结构。允许用户比原来更快更有效的创建、编辑3D设计，并准备3D模型用于3D打印。此外，Pidex已多次在各大行业媒体中崭露头角，曾在《上海科技报》采访报道，并多次评选为中国稚嫩制造优秀推荐产品。

      公司近年来积极投身自主产品研发工作，Pidex 3D建模软件、Pi-3DCAPP、Pi-Creo等自主产品纷纷亮相，共同组成了丰富自主产品线，为客户提供更全面的技术服务。尤其是Pidex的直觉式设计平台，它的出现打破了3D设计与3D打印之间的界限，使得打印过程更加高效。3D打印是智能制造的主要支撑技术，已经从快速原型制作发展到金属零件制造，从增材制造到增材和切削加工集成，从单一材料到多种材料。几何模型可打印性分析，包括检查最小的壁厚，去除细小特征，连接性检查，支撑的添加导入数据如STL模型的清理和检查，避免自相交，保证模型封闭。

展览中心内湃睿工作人员为来访嘉宾介绍Pidex产品

湃睿科技与Pidex产品在此次会刊上展示

结语：

       中国自开始涉足3D打印领域，经过十多年的发展，已然成为3D打印领域发展势头最快的国际市场。随着国家高度重视增材制造产业的发展，3D打印已经从研发转向了产业化应用，全国各地也纷纷将3D打印作为未来产业发展新的增长点来重点培育。中国增材制造（3D打印）产业创新峰会自创办以来这已是第三届，活动积极推动3D打印技术与信息网络技术、新材料技术、新设计理念的加速融合，搭建整合“政、产、学、研、金、介、贸、媒”等多方创新资源对接平台，促进3D打印产业优化升级，打造“3D打印+”健康业态，力争抢占未来科技和产业的制高点。现如今，中国增材制造（3D打印）产业创新峰会已然成为3D打印行业每年必不可错过的重要峰会，期待来年峰会会给我们带来更多的惊喜和创意。