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做好装配约束,在约束驱动中选择“检测过盈量”:
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可能么?我连想都没敢想...
lijiao发表于2006-4-19 11:17:00按道理,利用接触集合应该可以实现,可是,在AIP中,接触集合又是一个不稳定的东西,让人发愁。
是么?
强烈怀疑。在Inventor不能支持零件沿三维曲线装配的条件下,接触集合有什么用处?得先走起来,再说怎么样...
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