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请教陈老师及各位大侠:
在一长宽为570、280面积大小的空间中须完成有规则的大约3000个圆孔的特征。我试了两种办法:1.阵列草图 2.阵列圆孔特征
使用阵列草图的方法时,在完成了草图后准备实施拉伸操作时计算机(PIV 3.0G/2G内存)运算起来时间大约要花5分钟的时间。
使用圆孔特征阵列时的现象基本与使用阵列草图然后再拉伸的时间基本上不相上下。
请问陈老师及各位大侠我的做法对吗?哪种更好?
大家可以在自己的电脑上试试,谢谢各位了!
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就工程而言,“阵列圆孔特征”才合理。不试了,速度微小差异不是主要的。
试想:如果有几批不同的孔(不同的直径及或不同的深度的孔组),如何是对?如何是好?
666在上,李白不题词
无论怎样的方案,我的感觉是:Inventor草图阵列效率太低,似乎不应当是这样。
目前的结果是:草图阵列方式,时间长、文件较大;特征阵列方式,用优化阵列时间明显减少,文件较小;从设计构思表达上看,特征阵列也更符合人的原始构思。
陈老师说的很对!
但好象楼主在这样一块板上打这么多孔在设计时完全可以简略表示,即使你画了,出工程图也是一团糟!
阵列中确实有一个“优化”选项,可以提速——
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这个“优化”选项从根本上解决不了inventor阵列效率低下的问题,不论在草图还是在特征。目前变通的办法可能只有sunky的“简略”了,典型零件:板筛(板网)
非常奇怪的是,特征阵列有优化算法,而草图阵列却没有。
另外,目前还不清楚优化究竟在做些什么,如果是降低了某些几何参数的精度,目前还没有证据;如果不是,现状是确实能提高速度。怎么提高的呢?为什么不用这种算法替代标准阵列算法而另搞一套呢?
Autodesk的Help有个顽固的习惯:就是不告诉你究竟是什么规则。所以,这个阵列的问题只好猜谜语了...
从机械设计客观规则看,从来都不会是完全的阵列,而是典型结构+阵列参数。但是Inventor可能不了解这些,也没作出对应的机制。
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