Inventor----虚拟装配关联设计

yxcool

陈老师的观点是我受益匪浅，我借助这种观点对CAD有了更深入的理解，并在不断的理解和运用之中，感谢陈老师的书，感谢陈老师的理论，感谢陈老师的理念，

........陈老师什么时候再出新书？？期盼

dfh521

现在越来越多的三维设计软件已经用了TOP--DOWN DESIGN的设计理念了.我以前不知道是什么意思,后来有人告诉我之后我才基本上明白了.不过我比交推崇这种设计理念,它能考虑到顾全大局,又能考虑到每一个零件与零件之间的关系.

guanbo1967

这个问题竟然讨论的如此热烈，各位回想一下自己实践中的设计思维过程，有什么单独（或者叫简单）的“自上而下”或“自下而上”么？，至少我的每一个设计过程都是即“自上而下”又“自下而上”的，而且，总要“自上而下”和“自下而上”的反复n次才能完成——可能我太愚顿了。

yxcool

    虚拟装配关联设计通过在位设计方式实现自上向下的设计，使构思过程与计算机的辅助过程同步实施。自适应技术通过消除参数化来实现零件尺寸、形状和位置的单独修改，使机构运动分析和装配关系更改灵活方便。

陈伯雄

yxcool:

自适应技术通过消除参数化来实现...

上述观点是您自己的？还是哪里来的？能不能介绍出处，我想与原创者讨论。从口气看，似乎是Inventor作者相关的人的观点。

lzh1600

自上而下的设计原则似乎大家都认可，但是在AIP中如何更方便地实施却没有人讨论。要是哪一位能举一个简单的设计的例子给说明一下那就再好不过了。

陈伯雄

lzh1600：在我的书中，主要的例子都是这些...

yxcool

正如陈老师所说：书中主要的例子都是自上而下的设计原则。关于：自适应技术通过消除参数化来实现....呵呵，当然是引用别人的了，我找一找原文，单独发帖讨论。